根据《深圳市龙华区人民政府办公室关于印发深圳市龙华区科技创新专项资金实施细则的通知》（深龙华府办规〔2018〕2号）等文件的规定，现将龙华区2019年科技创新专项资金（2019年第二批科技金融贴息项目）拟资助名单（详见附件）在龙华区政府在线网站予以公示，向社会广泛征求意见。
任何单位和个人对公示事项持有异议的，请在公示之日起5个工作日内以书面形式（注明通讯地址和联系方式）向我局提出。5个工作日内未书面提出异议的视为无意见。单位提出异议的，应当在异议材料上加盖本单位公章；个人提出异议的，应当在异议材料上签署本人真实姓名（姓名不能打印），我局对异议人身份和反映情况予以保密。为保证异议处理客观、公正、公平，保护拟资助单位的合法权益，凡匿名异议不予受理。
投诉联系人：陈先生，电话：21049437；
咨询联系人：甘先生，电话：23336093。
地址：深圳市龙华区梅龙大道2283号清湖行政服务中心2栋212办公室
龙华区科技创新局
2019年10月30日
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附件1：
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龙华区2019年科技创新专项资金（2019年第二批科技金融贴息扶持项目）拟资助名单
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序号
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申请单位
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项目类别
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拟资助金额（万元）
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1
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深圳市华泰敏信息技术有限公司
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科技金融（贴息）扶持
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2.305505
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2
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深圳市捷成安科技有限公司
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科技金融（贴息）扶持
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11.31
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3
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深圳多诺信息科技有限公司
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科技金融（贴息）扶持
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8.4825
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4
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深圳市中天和自动化设备有限公司
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科技金融（贴息）扶持
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2.8275
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5
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深圳市元鼎科技有限公司
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科技金融（贴息）扶持
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7.06875
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6
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深圳市理德铭科技股份有限公司
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科技金融（贴息）扶持
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3.923944
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7
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深圳市度信科技有限公司
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科技金融（贴息）扶持
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14.1375
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8
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深圳市星欣磊实业有限公司
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科技金融（贴息）扶持
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6.0388
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